粘片機(jī)，Logitech WSB300 晶圓基板鍵合設(shè)備專為提供穩(wěn)定一致的晶圓良率而設(shè)計(jì)，在性能上毫不妥協(xié)。該設(shè)備為單工位系統(tǒng)，具備高度自動(dòng)化功能，集成了真空、壓力以及樹脂鍵合能力。操作人員可以在后續(xù)加工前，將單片晶圓安裝并鍵合到玻璃基板上。系統(tǒng)能夠在大尺寸晶圓范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)晶圓與玻璃支撐盤之間的高度平行性。通過觸摸屏面板，可精確控制所有工藝參數(shù)，包括可編程的鍵合溫度和真空度。

產(chǎn)品地址：北京市
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更新時(shí)間：2026-05-14
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產(chǎn)品詳情

粘片機(jī) WSB300 通過對鍵合腔體內(nèi)柔性隔膜（diaphragm）的精確控制，實(shí)現(xiàn)了超薄晶圓在鍵合過程中的無開裂、高重復(fù)性的鍵合厚度以及優(yōu)異的尺寸精度。該隔膜能夠使晶圓以受控方式壓入蠟層中，形成均勻且平行的緩沖層，從而有效保護(hù)晶圓及其器件結(jié)構(gòu)。同時(shí)，設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)避免晶圓/基板及器件結(jié)構(gòu)與支撐盤發(fā)生直接接觸，進(jìn)一步降低了晶圓損傷風(fēng)險(xiǎn)。

粘片機(jī)設(shè)備采用觸摸屏控制界面，操作直觀，用戶可對溫度與載荷等關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行編程控制。內(nèi)置的壓力鍵合系統(tǒng)結(jié)合真空與正壓調(diào)節(jié)，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的鍵合效果。其真空/壓力腔體支持最大 300 mm（12 英寸）直徑、12 mm 厚度的樣品，樣品放入后系統(tǒng)可自動(dòng)提升真空并升溫至設(shè)定值，具體工藝時(shí)間則取決于鍵合材料、晶圓尺寸及工藝參數(shù)組合。整個(gè)鍵合流程支持對時(shí)間、溫度及蠟揮發(fā)過程的全自動(dòng)控制，并可根據(jù)需求進(jìn)行靈活調(diào)節(jié)與優(yōu)化，包括冷卻階段在內(nèi)，通常約 60 分鐘即可完成一次高質(zhì)量的自動(dòng)化鍵合工藝。

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